据报道，日本尖端芯片公司 Rapidus 计划于 2027 年在北海道开始建设第二家工厂，预计于 2029 年开始生产 1.4 纳米芯片。这家日本公司的努力可能会缩小与全球最大芯片制造商台积电 (TSM.US) 的差距。
该项目预计耗资数万亿日元，日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发。该计划预计将成为推动日本芯片产业复苏的重要一步。该公司位于千岁市的第一家工厂计划于2027年下半年开始量产2纳米芯片。此外，虽然2纳米芯片的量产尚未完全成熟，但Rapidus计划尽快开始建设第二家工厂。除了制造1.4纳米产品外，该工厂还可以生产1纳米芯片。总投资第二工厂预计将超过2万亿日元。
大部分融资将来自日本政府的支持，其余部分来自日本央行的贷款和私营公司的投资。报道称，这笔贷款将由日本政府提供担保。
Rapidus计划从2026财年开始认真开始1.4nm产品的研发，同时继续与IBM（2nm芯片技术提供商）合作。 2022年12月，IBM（IBM.US）与Lapidus达成合作，共同开发半导体技术，目标是为日本Lapidus工厂提供IBM创新2纳米技术的实施解决方案。
Lapidus 在 7 月份指出，2 纳米器件已投入运行，但大规模生产的具体途径尚未确定。该报告还指出，Rapidus 希望为 1.4 纳米以下节点设定量产目标，这将有助于赢得客户的青睐从长远来看。
一般来说，纳米尺寸越小，性能和能源效率就越好。先进的1.4纳米芯片预计将用于高科技产品和应用，例如数据中心、机器人、自动驾驶汽车和智能手机。
台积电计划今年量产 2nm 芯片，2028 年量产 1.4nm 芯片。报道称，韩国科技巨头三星电子计划于 2027 年量产 1.4nm 芯片。
Lapida在2029年开始生产后，Sus计划增加量产，以与竞争对手保持同步。然而，据报道，三星和英特尔 (INTC) 正在努力提高其尖端产品的性能，这表明 Rapidus 可能面临着同样的挑战。
拉皮德斯获得日本政府的补贴。 Lapidus 上周宣布，它已被日本政府选为官方运营商。陶氏化学公司将于 2023 年 10 月发布报告，称日本计划额外获得 1,490 亿美元资金两个主要半导体项目的补贴为n日元（约100亿美元）。一台用于台积电，一台用于 Rapidus。
2024年4月，日本批准向Lapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴，作为促进国内半导体制造发展的国家措施的一部分。 11月，有报道称，日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，帮助该公司在2027年实现商业化生产。
据报道，Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 在 4 月份表示，该公司正在与苹果 (AAPL.US) 和谷歌 (GOOGL.US) 等公司就大规模生产适合其需求的处理器进行谈判。
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